轻质氰酸酯树脂芯膜

通过特殊工艺将闭孔状泡沫材料加入改性氰酸酯树脂制备而成的芯膜材料，主要应用于雷达天线罩、通讯卫星、印刷电路板和透波复合材料等领域。

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所属分类

树脂基复合产品

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产品描述

该系列产品是一种通过特殊工艺将闭孔状泡沫材料加入改性氰酸酯树脂制备而成的芯膜材料，其具有良好的工艺操作性、优良的介电性能和力学性能，较高的耐热性，可采用热压罐、压力机加压固化。设计用于降低氰酸酯/石英纤维体系透波产品的密度及改善其介电性能，产品主要应用于雷达天线罩、通讯卫星、印刷电路板和透波复合材料等领域。

特点

低密度、优异的介电性能、工艺铺覆性好、与氰酸酯预浸料相容性好、优异的力学性能、低吸湿特性。

A型夹芯板结构多层夹芯板结构

产品型号

编号	产品型号	密度（g/cm³）	厚度(mm)	面密度(g/m²)
1	QZ-0.5-0.33	0.5	0.33	165
2	QZ-0.5-0.5	0.5	0.5	250
3	QZ-0.6-0.33	0.6	0.33	198
4	QZ-0.6-0.5	0.6	0.5	300

A型芯模夹层板

序号	项目	测试温度	测试方法	测试值
1	拉伸强度/MPa	室温	ASTM D 638	421
2	拉伸模量/GPa	室温	ASTM D 638	21.2
3	弯曲强度/MPa	室温	ASTM D 695	447
4	弯曲模量/GPa	/	ASTM D 7028	20.8
5	层间剪切强度/MPa	室温	GB/T 5597	43.5

多层夹芯板

序号	项目	测试温度	测试方法	测试值
1	拉伸强度	室温	ASTM D 638	417
2	拉伸模量	室温	ASTM D 638	22.4
3	弯曲强度	室温	ASTM D 695	23.4
4	弯曲模量	/	ASTM D 7028	22.5
5	层间剪切强度	室温	GB/T 5597	46.7